基板実装について

厳しい社内基準に基づき、高品質かつ少量多品種対応の基板実装を提供。マウンター実装やDIP基板実装、手ハンダ実装などに対応しており、熟練の技術者に よる高度な技術力と、最新の設備導入、不良を出さない厳格な管理体制を整え、お客様の要望以上の製品を提供することを心がけています。また試作1枚から、 実装・製品組立をお引き受けしておりますので、お気軽にお問い合わせください。

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基板実装について

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基板実装・組立の特長

◯多品種・小ロットに対応
◯少数の試作実装、製品組立も実施

◯改造・修理などにも対応
◯基板洗浄も可能

 

 

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設備情報

クリーム半田塗布装置

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機種名 YCP10
 ヤマハ発動機株式会社 製
基板サイズ

(L) 50mm × (W) 50mm ~
(L) 510mm × (W) 460mm

 

 

ディスペンサー装置

ディスペンサー D1_R

機種名

D1
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)

基板サイズ

(L) 50mm × (W) 30mm ~
(L) 485mm × (W) 410mm

(T) 0.5mm~2.0 mm

チップマウンター装置

マウンタ― M8_2_R

機種名 M8
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)
基板サイズ

(L) 50mm ×  (W) 30mm ~
(L) 510mm × (W) 460mm

(T) 0.4mm~ 4.8mm

実装タクトタイム 0.14sec/CHIP(最適条件時)

機種名 M4e
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)
基板サイズ

(L) 50mm × (W) 50mm ~
(L) 460mm × (W) 410mm

(T) 0.5mm~2.0 mm

実装タクトタイム 0.22sec/CHIP 0.82sec/IC (最適条件時)

窒素対応炉リフロー装置

機種名 SOL-8130
 アントム株式会社 製
基板サイズ (L)   70mm ×  (W) 50mm ~
(L) 460mm ×  (W) 300mm

ポイント噴流半田付け装置

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機種名

ULTIMA-NEO-L   2台
 株式会社  弘輝テック 製

基板サイズ

(L)   50mm ×  (W) 50mm ~
(L)380mm × (W)460mm

(T)   0.8mm~2.0mm

鉛フリー対応自動半田装置

鉛フリー対応自動半田装置

機種名 TS-400FD
 セイテック株式会社 製
(L)

3次元X線検査装置

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機種名 FX-300tRX
 株式会社アイビット 製
幾何学倍率 1000倍
ワーク寸法     330mm×250mm

3D 基板外観検査装置

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機種名 VT-S530
 オムロン株式会社 製
検査範囲最大 510mm×680mm

基板外観検査装置

機種名 VT-RNSII ptH
 オムロン株式会社 製
検査範囲最大 550mm × 650mm

電線加工機

電線加工機

機種名 C351
 株式会社 小寺製作所 製
切断長さ ショート: 0.1mm ~ 48.9mm
ノーマル:49mm ~ 99.999mm
最大切断外径 11mmΦ
剥ぎ取り長さ 0.1mm ~ 999mm
芯線サイズ AWG28~8