基板実装について

厳しい社内基準に基づき、高品質かつ少量多品種対応の基板実装を提供。マウンター実装やDIP基板実装、手ハンダ実装などに対応しており、熟練の技術者に よる高度な技術力と、最新の設備導入、不良を出さない厳格な管理体制を整え、お客様の要望以上の製品を提供することを心がけています。また試作1枚から、 実装・製品組立をお引き受けしておりますので、お気軽にお問い合わせください。

基板実装について

基板実装について

基板実装について

基板実装について

基板実装の特長

◯多品種・小ロットに対応
◯少数の試作実装、製品組立も実施
◯基板洗浄も可能
◯共晶ハンダ・鉛フリーハンダどちらも実装可能

設備情報

クリーム半田塗布装置

機種名 TSP-1100
 天竜精機株式会社 製
基板サイズ

(X) 50mm × (Y) 50mm ~ 
(X) 510mm × (Y) 460mm

(T) 0.4 mm~ 4.4 mm

ディスペンサー装置

ディスペンサー D1_R

機種名

D1
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)

基板サイズ

(X) 50mm × (Y) 30mm ~
(X) 485mm × (Y) 410mm

(T) 0.5mm~2.0 mm

チップマウンター装置

マウンタ― M8_2_R

機種名 M8
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)
基板サイズ

(X) 50mm × (Y) 30mm ~
(X) 510mm × (Y) 460mm

(T) 0.4mm~ 4.8mm

実装タクトタイム 0.14sec/CHIP(最適条件時)

機種名 M4e
 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス)
基板サイズ

(X) 50mm × (Y) 50mm ~
(X) 460mm × (Y) 410mm

(T) 0.5mm~2.0 mm

実装タクトタイム 0.22sec/CHIP 0.82sec/IC (最適条件時)

リフロー半田装置

機種名 AIS-20-82-C-LRF
 エイテックテクトロン株式会社 製
基板サイズ (X) 100mm × (Y) 50mm ~
(X) 540mm × (Y) 380mm

汎用X線観察装置

X線観察装置 IX-300_R

機種名 IX-300
 株式会社アイビット社 製
最大検査エリア 250mm × 300mm

鉛フリー対応自動半田装置

鉛フリー対応自動半田装置

機種名 TS-400FD
 セイテック株式会社 製
基板サイズ (X) 50mm × (Y) 50mm ~
(X) 400mm × (Y) 500mm

外観自動検査装置

機種名 VT-RNSII ptH
 オムロン株式会社 製
検査範囲最大 550mm × 650mm

電線加工機

電線加工機

機種名 C351
 株式会社 小寺製作所 製
切断長さ ショート: 0.1mm ~ 48.9mm
ノーマル:49mm ~ 99.999mm
最大切断外径 11mmΦ
剥ぎ取り長さ 0.1mm ~ 999mm
芯線サイズ AWG28~8