基板実装
基板実装について
厳しい社内基準に基づき、高品質かつ少量多品種対応の基板実装を提供。マウンター実装やDIP基板実装、手ハンダ実装などに対応しており、熟練の技術者に よる高度な技術力と、最新の設備導入、不良を出さない厳格な管理体制を整え、お客様の要望以上の製品を提供することを心がけています。また試作1枚から、 実装・製品組立をお引き受けしておりますので、お気軽にお問い合わせください。
基板実装・組立の特長
◯多品種・小ロットに対応
◯少数の試作実装、製品組立も実施
◯改造・修理などにも対応
◯基板洗浄も可能
設備情報
クリーム半田塗布装置
機種名 | YCP10 ヤマハ発動機株式会社 製 |
基板サイズ |
(L) 50mm × (W) 50mm ~
|
ディスペンサー装置
機種名 |
D1 |
基板サイズ |
(L) 50mm × (W) 30mm ~ (T) 0.5mm~2.0 mm |
チップマウンター装置
機種名 | M8 ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス) |
基板サイズ |
(L) 50mm × (W) 30mm ~ (T) 0.4mm~ 4.8mm |
実装タクトタイム | 0.14sec/CHIP(最適条件時) |
機種名 | M4e ヤマハ発動機株式会社 製(アイパルス) |
基板サイズ |
(L) 50mm × (W) 50mm ~ (T) 0.5mm~2.0 mm |
実装タクトタイム | 0.22sec/CHIP 0.82sec/IC (最適条件時) |
窒素対応炉リフロー装置
機種名 | SOL-8130 アントム株式会社 製 |
基板サイズ | (L) 70mm × (W) 50mm ~ (L) 460mm × (W) 300mm |
ポイント噴流半田付け装置
機種名 |
ULTIMA-NEO-L 2台 |
基板サイズ |
(L) 50mm × (W) 50mm ~ (T) 0.8mm~2.0mm |
鉛フリー対応自動半田装置
機種名 | TS-400FD セイテック株式会社 製 |
(L) |
3次元X線検査装置
機種名 | FX-300tRX 株式会社アイビット 製 |
幾何学倍率 | 1000倍 |
ワーク寸法 330mm×250mm |
3D 基板外観検査装置
機種名 | VT-S530 オムロン株式会社 製 |
検査範囲最大 | 510mm×680mm |
基板外観検査装置
機種名 | VT-RNSII ptH オムロン株式会社 製 |
検査範囲最大 | 550mm × 650mm |
電線加工機
機種名 | C351 株式会社 小寺製作所 製 |
切断長さ | ショート: 0.1mm ~ 48.9mm ノーマル:49mm ~ 99.999mm |
最大切断外径 | 11mmΦ |
剥ぎ取り長さ | 0.1mm ~ 999mm |
芯線サイズ | AWG28~8 |